ニコンが露光工程の「精度」と「導入しやすさ」を同時に狙う

3D化で増える貼り合わせ工程、露光前計測で重ね合わせ精度を底上げ

ニコンは、露光プロセス前のウェハを計測し、その補正値を露光装置へ反映することで重ね合わせ精度（オーバーレイ精度）を高めるアライメントステーション最新機種「Litho Booster 1000」を開発中です。発売は2026年後半を予定しており、ニコン製だけでなく他社製の半導体露光装置にも対応する装置だとしています。

背景にあるのは、ロジックやNANDフラッシュメモリなどで進む3D構造化と、それに伴う「Wafer to Waferボンディング（貼り合わせ）工程」の拡大です。貼り合わせ工程ではウェハの歪み・ずれが発生しやすく、より高精度・高密度な計測ニーズが高まっているとニコンは説明しています。

「Litho Booster 1000」の狙い：高精度な多点・絶対値計測と生産性の両立

「Litho Booster 1000」は、生産性を維持しながら、より高精度な多点かつ絶対値計測を可能にし、製造プロセス全体の歩留まり向上を目指す位置付けです。また本件は、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）の委託業務成果を一部活用しているとしています。

アライメントステーション自体はニコンが2018年から市場投入してきた分野で、露光装置“単体”の性能競争だけでなく、前後工程を含めたプロセス最適化で差別化する狙いが読み取れます。

ASML互換を追求するArF液浸露光装置、2028年度にプロトタイプへ

一方でニコンは、より成熟したプロセスで量産ボリュームが見込まれるArF（フッ化アルゴン）領域でも攻勢を強めています。報道によると、ASMLのArF液浸露光機向けフォトマスクを流用できるArF液浸機を、半導体メーカーと共同で開発中で、2028年度にプロトタイプを出荷する計画です。

具体的には、半導体工場に設置しやすい“小型”かつ“高スループット”のプロトタイプ「S6xx」（NA=1.35）を2028年度に出荷し、2030年以降には後継機も開発する方針だとされています。

露光装置は「エコシステム」競争へ：移行コスト低減と工程最適化がカギ

今回の2つの動きは方向性が共通しています。1つは露光前計測でオーバーレイ精度を引き上げ、貼り合わせ工程など“歪み・ずれ”が効きやすい局面の歩留まりを底上げすること。もう1つは、既存設備（フォトマスクや周辺の運用）を活かしやすい互換性で、導入障壁＝移行コストを下げることです。

先端ノードのEUVが注目されがちでも、量産現場ではArF液浸を含む既存プロセスの改善余地が大きいのが実情です。ニコンが“露光装置そのもの”に加え、周辺装置・運用まで含めた勝ち筋を描けるかが、今後の焦点になりそうです。