AMAT(Applied Materials)とウシオ電機は2023年12月、3DICパッケージ向け・チップレット向けデジタルリソグラフィ装置(DLT)に関する開発について発表を行いました。
同月に発表していた戦略的パートナーシップの内容について詳しく説明するもので、アドバンストパッケージ向けリソグラフィ市場に対応して協力し、両社の技術の良いところを持ち寄って顧客バリューを加速させたいとしています。
半導体の高性能化は、プロセスの微細化が限界に近づいているため、新たな技術である2.5D/3Dパッケージングに期待が寄せられています。この技術は、異なる種類の半導体チップを1つのパッケージに集約するものです。
しかし、チップの集積化が進むとパッケージサイズが大きくなり、複数回の露光や高精度なハンドリングが必要になります。基板上の配線幅を狭くし、新素材のガラス対応も求められるため、技術開発が重要です。
DLT開発では、AMATが持つ電子ビーム描画技術などのノウハウを用いて研究開発を担当し、ウシオ電機が量産や製造・販売を担当するという役割分担がなされています。
販売についてはウシオ電機のみが担い、AMATからの提供はないというものの、どこからが研究開発でどこからが製造・販売かという明確な線引きがあるわけではなく、新しいDLTにはAMATの技術だけを用いるのではありません。ウシオ電機としての技術ノウハウも活用されているといいます。
あくまでも両社が柔軟に協力して開発を進める意向を示しており、明確な役割を分けずに開発を進める方針です。
すでにガラス基板と樹脂基板の両方で2社の顧客に評価を受けており、どちらも高い性能を発揮できると見込まれています。
両社の試算によると、アドバンストパッケージ向け露光装置の市場規模は、2025年で2億5,000万ドル、その5年後の2030年には、約3倍の8億ドルにまで達すると見込まれています。さらにHPCやAIでの高性能半導体が市場を牽引すると見ており、今後も成長性が見込まれる市場であると予測されています。
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