Nikon

ここでは、Nikon（ニコン）の露光装置の特徴をご紹介します。

Nikonの主な露光装置

NSR-S333F

NSR-S333Fは、業界最高水準の重ね合わせ精度と高い生産性を両立したArFドライスキャナーです。最上位機種であるArF液浸スキャナー「NSR-S636E」のプラットフォームと、実績のある「NSR-S322F」の光学系を組み合わせることで、従来機種比で約1.5倍となる1時間当たり300枚以上のスループットを実現しました。これにより、ロジックやメモリ、イメージセンサーなど、微細化と高性能化が進む幅広いデバイス製造において優れたコストパフォーマンスを発揮します。高精度なアライメント計測と安定した稼働を支える最新設計により、半導体製造プロセスの高度な要求に応える信頼性の高い装置です。

NSR-2205iL1

NSR-2205iL1は、さまざまな半導体デバイスの効率的な生産を可能にするi線ステッパーで、優れたコストパフォーマンスと幅広いプロセス対応力を備えています。ウェハサイズや厚み、反りに柔軟に対応できる設計で、パワー半導体やMEMSなど多様なデバイスの製造に適しています。また、ニコンの既存装置との高い互換性により、既存資産であるマスクやレシピの流用が可能で、置き換えや導入コストを最小限に抑えることができます。さらに、メンテナンス性を向上させ、長期使用を見据えた設計が施されており、安定したデバイス生産を支える信頼性の高い装置です。

NSR-S636E

ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」は、重ね合わせ精度とスループットの両立を実現しています。この装置は、三次元化が進む半導体デバイスの製造において、ウェハの反りや歪みを高精度に補正するため、改良されたインラインアライメントステーション（iAS）を搭載。解像度38nm以下、スループット280枚以上の性能を持ち、従来機種比で生産性を10-15％向上させました。「NSR-S636E」は、DXの進展に伴う高性能半導体の需要に応え、三次元半導体など複雑な構造の製造プロセスにおいて優れたパフォーマンスを発揮し、デジタル社会の発展に寄与する画期的なソリューションです。

NSR-SF155

毎時200枚以上の高スループットが魅力のステッパーです。投影レンズを吊り下げ、振動を軽減する「スカイフック構造」を採用。さらにウェハステージの高速化とチャンバー内の熱対策を実施することで、超高スループットを可能にしています。

KrFスキャナーNSR-S220D

スループットが毎時230枚以上、装置間における重ね合わせ精度が6nm以下を誇るKrFスキャナーです。ウェハステージの位置計測にエンコーダーと干渉計のハイブリッドシステムを採用し、重ね合わせ精度を大幅に向上。「ストレートラインオートフォーカス」でウェハ表面上を一気にマッピングすることで、フォーカス制御精度も改善しています。

NSR-S635E

5nmプロセス量産用に開発されたArF液浸スキャナーです。高機能アライメントステーション「inline Alignment Station(iAS)」を搭載することで、重ね合わせ精度とスループットを同時に向上。装置間重ね合わせ精度2.1nm以下、スループット毎時275枚以上という高精度と生産性を実現しています。

NSR-S625E

ArF液浸スキャナー「NSR-S625E」は、ミドルクリティカルレイヤー向けに開発された露光装置で、スループットを従来機種比で約1.3倍向上させるとともに、装置の稼働安定性を大幅に改善したことで、高い生産性を実現しました。この装置は、解像度38nm以下、スループット280枚以上、重ね合わせ精度1.7nm以下（SMO）を達成し、iAS（インラインアライメントステーション）を搭載してウェハの高精度な計測と補正を可能にすることで、さまざまな半導体デバイスの効率的な生産に貢献します。10年以上の販売実績を持つ「NSR-S622D」の後継機として開発され、多様化する半導体製造のニーズに応える高性能な装置です。

NSR-S322F

ArFスキャナー「NSR-S322F」は、重ね合わせ精度とスループットを大幅に向上させた先進的な露光装置で、10ナノメートルノードプロセスの半導体デバイス製造に対応します。この装置は、空気揺らぎの影響を抑える新干渉計システムや、短時間での高精度アライメント計測を可能にするストリームアライメント技術を採用しており、重ね合わせ精度2.0nm以下、スループット230枚以上を実現します。また、モジュール構造を改善したことで、迅速な立ち上げとメンテナンス性の向上も図られており、安定した高精度生産を支援する信頼性の高い装置です。

DSP-100

解像度、重ね合わせ精度、スループットを高レベルで実現したデジタル露光装置です。フォトマスクが不要となっており、大型のアドバンスパッケージングにも対応が可能。1.0μm L/Sの高解像度かつ600mm角の大型基板に対応しています。

FX-103SH

高精細大型パネルの生産に対応したFPDスキャナー。高タクトタイムを達成していることに加え、2.2µmの高解像度も実現している点が特徴です。また、高い重ね合わせ精度・スループットも実現。マルチレンズシステムを搭載しています。

RtoRマスクレス露光装置

NikonのRtoRマスクレス露光装置は、フレキシブル基板といった連続的シート状ワークを対象として、マスクを使用することなく様々なパターンを高精度かつ高速に加工できる直描露光システムです。従来の露光システムと比較して設計変更や試作への対応を得意としており、トータルのコスト削減や作業効率の向上を目指せることも強みです。

Nikonが独自に開発した直描露光システムによって既存のCADデータにもとづいてダイレクトな露光パターンを形成できる仕様上、マスクを保管しておく必要もなく、さらにポリゴンスキャンに対応した複数の光学モジュールを搭載しており、アライメントカメラがリアルタイムでフィルム形状を計測してパターンの自動補正を行います。

縮小投影露光装置

Nikonの縮小投影露光装置は、マイクロレベルの構造を備えたMEMSデバイスの製造や生産システム構築を目的として、多様化するデバイスの製造ニーズへ対応するためにシリーズコンセプトがデザインされた露光装置です。シリーズラインナップとして2～6インチウェハ対応機や6～8インチウェハ対応機が用意されており、MEMS用やR&D用といった目的だけでなく、プロダクションまでトータル工程を一台で一元管理することが可能となります。

対応させる基板サイズや形状、変形などのニーズに合わせてカスタマイズ可能となっており、裏面アライメントなどもオプションでカバーします。具体的な対応範囲や搭載可能な機能についてはNikonへ直接お問い合わせください。

Nikonの露光装置はどんな人におすすめ？

ニコンでは、「投影レンズの解像度」「重ね合わせ精度」「スループット」の3つの技術を高いレベルで組み合わせ、精度の高い露光装置を開発・製造しています。

特に、スループットにおいては、1枚のシリコンウェハに数百の半導体を露光するため、シリコンウェハをセットするステージの高速移動・停止を実現するなど、さまざまな技術を搭載。KrFやi線、ドライ式のArFなど多彩なラインナップを揃えているので、量産向け露光装置を検討している方におすすめです。

少量多品種対応装置については、カスタマイズで対応してくれます。

光源・コスト・解像力で
比較
【量産向き】
おすすめ露光装置5選

Nikonの露光装置の主な周辺機器・補助装置

露光装置は製造工程の一部で使用するものであるため、単体では機能しません。前後の工程や装置の内部で連携する主な周辺装置についても、同一メーカーで揃えることがおすすめです。ここでは、Nikonの露光装置の主な周辺機器や補助装置をご紹介します。

OPTISTATION-3200/3100/3000

OPTISTATION-3200/3100/3000は、マクロ検査、顕微鏡検査を1台で実現することができる外観検査装置です。半導体製造の前工程から後工程に至るまで、幅広い実績を持ち、生産性の飛躍的な向上につなげられます。

Litho Booster

半導体露光装置にて培ってきた、ニコンの独自技術を活用している高機能アライメントステーションです。露光前の全ウェハに対し、高速・高精度でグリッド計測を実施することが可能。補正値を露光装置にフィードフォワードし、スループットを落とさず重ね合わせ精度を高めることができ、製品の歩留まりや設備投資効率の向上につなげられます。

詳細の仕様は直接お問い合わせください。

Nikonの露光装置に関するサービス

中古露光装置の販売

Nikonでは、「NSRシリーズ」の中古装置販売（リセール）も行っており、Nikonの技術者が責任を持って製品の調整やバックアップなどに対応します。また、NSRシリーズの中古装置販売だけでなく買取にも対応しており、製品や生産拠点のバージョンアップなどに際してコストを抑えつつ製品グレードの向上を検討したい際にも有効です。

なおNikonでは海外現地法人を含めたグローバルネットワークを活用し、中古装置の情報について世界規模の情報収集も行っています。

手持ちの露光装置のアップグレード

現在すでに使用しているNSRシリーズ製品に関して、新たな機能を追加することで機器の交換を行わずにアップグレードさせることも可能です。

対応可能な追加機能やアップグレードも様々となっており、例えば透明基板用の裏面アライメントマークに対応したFIAセンサーを活用し、本体ハードを改造することなく「透明基板直視型アライメント（GS-FIA）」を導入することができます。また、近赤外線のアライメント機能に対応した「近赤外線透過型裏面アライメント（IR-FIA）」を利用することで、従来のFIAアルゴリズムを活用しながら深層や裏面のアライメントマークを透過光で観察可能です。

その他にも「FIAエッジ計測」や「段差AF」、新冷媒「R407C（HFC）」への置き換えといったメニューが複数用意されています。

Nikonの露光装置ニュース

ニコンがXTIAとの資本業務提携に合意

ニコンは産業用光コムを開発するベンチャー企業XTIAと資本業務提携を締結し、XTIAの高精度測定技術とニコンの映像・精機事業で培ったノウハウを融合。光コム技術を用いた除去加工装置は、切削抵抗や熱変形のない歪みフリーな微細加工を低コストで実現し、ドリルで届かない隠れた箇所や複雑形状にも対応可能です。さらに、測定レーザーと加工レーザーを同軸で照射する「同軸計測加工」により、加工と計測を一体化し、隠れた部位でも一切のズレなく高精度に処理できることを確認。今後も同技術を応用した新製品の開発を進めていきます。

ニコンがXTIAとの資本業務提携に合意

ニコンが相模原製作所内に共創プラットフォーム「S3S LAB」を開設

ニコンは、フレキシブルエレクトロニクス向けの共創プラットフォーム「S3S LAB」を相模原製作所内に2025年12月10日付で開設し、同日から稼働を開始しました。R2R（Roll to Roll）プロセス対応の「Roll to Rollマスクレス露光装置」を中核に、成膜・多層配線形成・エッチング・検査など周辺設備も揃え、研究開発〜量産プロセス検証をワンストップで実施できる環境を整備。装置はフィルム基板に対し6.0µm（L/S）の解像度と±2µm以内の重ね合わせ精度を掲げ、CADデータから直接露光するマスクレス方式により、フォトマスク不要で試作短縮・マスクコスト削減にもつなげる狙いです。

ニコンが相模原製作所内に共創プラットフォーム「S3S LAB」を開設

ニコンが露光工程の「精度」と「導入しやすさ」を同時に狙う

ニコンは、露光前にウェハを計測して補正値を露光装置へ反映し、オーバーレイ精度の向上を図るアライメントステーション最新機種「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半の発売を予定しています。ニコン製に限らず他社製露光装置にも対応するとし、3D化やWafer to Waferボンディング拡大で増える歪み・ずれ課題に対し、多点・絶対値計測の高精度化と生産性の両立で歩留まり向上を目指します。加えて、ASMLのArF液浸向けフォトマスクを流用できる“互換”ArF液浸機を共同開発し、NA=1.35の小型・高スループットなプロトタイプ「S6xx」を2028年度に出荷する計画も示されており、既存資産を活かして移行コストを下げる「エコシステム」戦略を鮮明にしています。

ニコンが露光工程の「精度」と「導入しやすさ」を同時に狙う

Nikonの会社情報

Nikonは光学利用技術と精密加工技術を土台として、カメラや露光装置など様々な製品ソリューションを提供しているグローバルメーカーです。1917年に「日本光学工業」として創業以来、光学ガラスの製造や光学機器の研究開発へ多角的に取り組んできた歴史を有しており、商用露光装置の開発も1980年から行ってきました。現在は日本国内はもちろんとして世界各国にも製造拠点やグループ企業などを展開しています。

日本が世界に誇る「メイド・イン・ジャパン」の光学装置メーカーとして独自の技術や製品の開発にも取り組んでおり、Nikonの光学製品や電子製品はNASAの宇宙船にも搭載されるなどグローバルスタンダードの品質を提供していることも重要です。

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