SCREENセミコンダクターソリューションズ

ここでは、SCREENセミコンダクターソリューションズの露光装置の特徴をご紹介します。

SCREENセミコンダクターソリューションズの主な露光装置

半導体後工程用直接描画装置DW-3000

半導体チップのベース上に、光を反射する非常に微細なリボンを配置することで、同時に8000チャンネルものレーザ光の制御を実現。長年培ったレーザ制御技術によって、高精度な高速描画を可能にしています。また、グローバルアライメントに加え、描画データを制御してのウェーハ毎に補正が可能なローカルアライメント機能を搭載。優れた解像度と重ね合わせ精度による、高い歩留まりと信頼性の高いデバイス性能が強みです。

大型パネル用直接描画装置DW-6000

最大620mm×650mmまでをカバーする大型パネル用直接描画露光装置です。高出力のYAGレーザーと描画ヘッド4台の組み合わせにより、L/S 5μmの高解像で1時間あたり70枚という高スループットを実現しています。SCREEN独自の画像自動補正機能を搭載するこことで、チップ再配置時の位置ズレを読み込み、露光データを自動的に補正。直接描画装置の優位性を生かした露光が行えます。

ダイ座標測定装置MC-6000

高速・高精度な事前アライメントによって、ダイファースト工程における露光装置の生産性向上と高精度な重ね合わせ露光を実現してくれる装置です。新吸着機構を採用することで、各種パネル基板の素材特有の反りに対応。厚基板や段差のある基板など、多様な基板にも対応しています。

光源・コスト・解像力で
比較
【量産向き】
おすすめ露光装置5選

SCREENセミコンダクターソリューションズの露光装置はどんな人におすすめ？

SCREENセミコンダクターソリューションズでは、独自の光学素子・一括データ補正ソフトを搭載した直接描画装置DW-6000や、独自の光学素子・一括データ補正ソフトを搭載した直接描画装置DW-6000などを製造・販売。微細化が進む先端パッケージの量産化新製品の商品化までの期間短縮やチップ単位のトレーサビリティー、基板の歪み補正などに対応する独自技術により、業界の発展に貢献しています。

研究開発と大量生産、どちらのニーズにもおすすめなので、ぜひチェックしてみて下さい。

SCREENセミコンダクターソリューションズはどんな露光装置の会社・メーカー？

強いものづくりで社会に貢献

1868（明治元）年に京都で創業した、石版美術印刷会社「石田旭山印刷所」をルーツに持ち、現在は半導体・液晶製造装置・印刷関連機器などの産業用機器を製造する株式会社SCREENホールディングスのグループ会社です。

半導体機器事業を主に行っており、長年培ったエッチング、フォトリソグラフィ、画像処理技術をもとに、半導体洗浄プロセスで多くのシェアを獲得。2019年春には革新的な自動化を進めた新工場「S3（エス・キューブ）」を竣工。「強いものづくり」「革新的なものづくり」を基本理念に、拡大していく市場ニーズに着実に応えています。

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