ウシオ電機とAppliedが協業を発表

2023年12月、ウシオ電機とApplied Materialsが、戦略的パートナーシップを締結したと発表されました。Appliedが装置の開発を担当し、ウシオ電機が製造、販売、顧客サポートを担当して、新しいダイレクト露光装置「DLT」を早期に市場へ投入することを目指すと言います。

DLTとは

DLTとは「Digital Lithography Technology」の略で、半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD（デジタルミラーデバイス）と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。

DLTを使えば、1μmのライン／スペースや3μmのパッドサイズといった非常に微細な基板配線を高精度にパターニングすることができます。また、DLTには露光のフォーカスのズレを調整し、正しい位置にパターニングする位置合わせ補正機能も備わっているため、パターンの精度が向上。従来のガラスマスクを使用したリソグラフィ技術と比べて、DLTはより高精度かつ柔軟なパターニングを可能にするため、今後の半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たすことが期待されています。

ウシオとAppliedの協業によって目指すもの

半導体製造業界において、微細化の困難化、高コスト化が進む中で、機能が異なる複数のチップを1つのパッケージに統合・積層するヘテロジニアスイングレーション（HI）によって、半導体の高性能化を進める動きが活発になっています。

HIでより多くのチップを統合するためには、微細な配線や優れた電気特性を実現した大型パッケージ基板が必要です。

ウシオとAppliedの協業によってDLTを市場に提供できるようになれば、半導体パッケージ基板の大型化や配線の微細化が加速するとして注目されています。