Canon

ここでは、Canon（キヤノン）の露光装置の特徴をご紹介します。

キヤノンの主な露光装置

FPA-5520iV / HRオプション /
LFオプション

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	水銀ランプ
解像力	FPA-5520iV：≦1.5 µm、FPA-5520iV HRオプション：≦0.8 µm、FPA-5520iV LFオプション：≦1.5 µm （解像力オプション：≦1.0 µm）
重ね合わせ精度	≦0.15 µm

先端パッケージング向けの「FPA-5520iV」（2016年7月発売）の、高い解像性能を誇る投影光学系と高精度な重ね合わせが可能なアライメントシステムを継承しつつ、52×68mmの広画角を一括で露光することを可能にした装置です。1.5µmの高い解像力で、微細な再配線パターンの露光ができるため、さまざまな先端パッケージングに対応することができます。

FPA-5550iZ2

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	水銀ランプ
解像力	≦350nm
重ね合わせ精度	SMO≦18nm, MMO≦25nm （オプション適用時）

ショットの縦横倍率差とskew（スキュー）成分を補正できる、キヤノン独自のショット形状補正機能「SSC（Shot Shape Compensator）」を投影光学系に搭載。ステッパーでありながら、実プロセスでの重ね合わせ精度を向上させています。

FPA-5510iX

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦500nm
重ね合わせ精度	≦50nm

1/2縮小投影レンズの採用をしたFPA-5510iX。50mm x 50mm以上の大画角を一括露光することが可能なため、イメージセンサーやMEMSなど大画角の露光が必要な製品に適した装置です。FPA-5510プラットフォームは既に半導体製造前工程および後工程向けステッパーに採用されており、高い稼働率と信頼性を誇ります。

FPA-5550iX

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	水銀ランプ
解像力	≦500nm
重ね合わせ精度	≦50nm

50×50mmの広画角と0.5μmの高解像力を実現。従来機種「FPA-5510iX」の投影レンズを継承しつつ、新たな製造方法により、レンズの安定供給を確保しました。これにより、フルサイズCMOSセンサーや次世代XRディスプレイの高精細露光が可能です。

FPA-6300ES6a

露光方式	スキャナー
波長	KrF
光源	水銀ランプ
解像力	≦90nm
重ね合わせ精度	≦5nm

新型レチクルステージおよびウエハーステージを採用し、露光処理を高速化。従来機種（FPA-6000ES6a）の約1.6倍の高い生産性を達成するとともに、高度な制振技術やステージ同期制御技術を搭載＆アライメントスコープの改良により、高水準の重ね合わせ精度5nmを実現しています。

FPA-6300ESW

露光方式	スキャナー
波長	KrF
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦130nm
重ね合わせ精度	≦9nm

投影倍率の変更（1:4 → 1:3.125）によって、レチクルサイズを6インチのまま、大画角化を実現した露光装置です。露光方式はスキャナーで、焼付け波長はKrF 248nmです。主要オプションはAFIS照明系、SMIF OHT対応、PCリモートコンソール、GEM対応オンラインソフト、ペリクル検査装置などがあります。

FPA-3030EX6

露光方式	ステッパー
波長	KrF 248nm
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦150nm
重ね合わせ精度	≦25nm

露光方式はステッパー、焼付け波長はKrF 248nmです。解像力150mm、重ね合わせ精度25nm以下、生産性（処理能力）毎時121枚以上を実現します。また、「FPA-3000EX6」のレクチルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用できます。主要オプションとしては、特殊基板対応搬送系、PCリモートコンソール、GEM対応オンラインソフト、ペリクル検査装置などがあります。

FPA-3030i5a

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦0.35µm
重ね合わせ精度	≦40nm

FPA-3030i5aは、200mm以下の小型基板向けi線ステッパーです。50mm（2inch）～ 200mm（8inch）の幅広いウエハーサイズ対応です。従来機種（FPA-3030i5+）に比べて生産性が約17％向上しました（8inchウエハ条件において）。チャンバーの温度制御方式を変更したことで、消費電力を従来機種（FPA-3030i5+）から約20％削減しました。暗視野アライメント計測に対応したOff-Axis Alignment Scopeの採用により、プロセスバスト性が向上しています。

FPA-3030iWa

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦0.8 µm
重ね合わせ精度	≦100nm

FPA-3030iWaは、200mm以下の小型基板向けi線ステッパーです。50mm（2inch）～ 200mm（8inch）の幅広いウエハーサイズ対応です。既に市場で高い信頼性を実証しているFPA-3030プラットフォームを採用しています。広画角52mmx52mmの画面サイズを、一括露光できます。

FPA-3030i6

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦0.35µm
重ね合わせ精度	≦40nm

200mm以下の小型基板向けに設計されたCanonのi線ステッパーです。新開発の高透過率・高耐久性レンズにより、露光時の収差を従来機種よりも半分に抑えつつ、生産性を向上させています。これにより、基板処理枚数は毎時123枚から130枚に増加。さらに、SiだけでなくSiCやGaNといった化合物半導体にも対応し、様々な基板サイズや材質に柔軟に対応可能です。

FPA-8000iW

露光方式	ステッパー
波長	i線
光源	公式HPに記載なし
解像力	≦ 1.0 µm
重ね合わせ精度	≦ 200 nm

FPA-8000iWは、515×510mmまでの大型四角基板向けi線ステッパーです。広画角52x68mmまたは55x55mm画面サイズを一括露光できます。広画角の露光が可能でありながら、1.0マイクロメートルの高解像力を実現しました。高い解像力と広画角の露光、高い生産性を両立したことで、半導体パッケージングのさらなる微細化と大型化、コストダウンを実現しています。

FPA-1200NZ2C

露光方式	ナノインプリント
波長	公式HPに記載なし
光源	公式HPに記載なし
解像力	公式HPに記載なし
重ね合わせ精度	≦ 4 nm

「FPA-1200NZ2C」は、Canonのナノインプリント技術（NIL）を採用した半導体製造装置です。従来の光による露光ではなく、回路パターンを刻んだマスクをウエハーに直接押し付けることで、複雑な2D・3D回路を精密に形成します。この技術により、最小線幅14nmの5ナノノードレベルのパターンを再現し、2ナノノードの対応も可能です。環境制御技術により欠陥を抑え、低コスト・低エネルギーで半導体デバイスやメタレンズの製造にも対応しています。

MPAsp-E903T

露光方式	FPD（新投影光学系＋新照明系）
波長	DUV（深紫外）
光源	等倍反射投影光学系
解像力	1.2μm（L/S)、1.5μm（C.H.） ※1.0μm（L/S）：位相シフトマスク使用時
重ね合わせ精度	±0.25μm

キヤノンの露光装置として、第6世代ガラス基板サイズに対応した高精細FPD露光装置シリーズです。キヤノンの露光装置として初となるDUV（深紫外）波長を光源に採用しており、従来の紫外線よりも短い波長と新たに開発された投影光学系を併用することで、解像力「1.2μm（L/S)」という数値を達成しました。また位相シフトマスクを使えば解像力「1.0μm（L/S)」も再現可能となっており、ディスプレイの高精細化ニーズを追求できることが特徴です。

露光モードも増設することで多種多様な回路パターンに適合し、さらにレイアウトを工夫することで重ね合わせ精度も追求されています。なお、従来製品とインターフェイスを共通させることで既存設備との連携使用も可能となりました。

MPAsp-E813H

露光方式	一括露光方式
波長	要問合せ
光源	等倍反射投影光学系
解像力	1.5μm (L/S), 2.0μm（C.H.）
重ね合わせ精度	±0.3μm

第6世代基板サイズに対応したキャノンのFPD露光装置シリーズの製品であり、厚さ0.3mmのガラス基板など中小型デバイスやディスプレイ向けの露光装置として開発されました。

倍率補正機構と温調システムを刷新することで、キャノンの従来機よりも重ね合わせ精度を追求しており、さらに一括露光方式を採用することで広範囲をムラなく露光させられるフィールドも確保しています。また本体剛性を強化させることでステージ精度も品質向上しており、稼働率の向上に貢献していることもポイントです。なお、オプションとして一層のタクトアップも可能です。

解像力は1.5μm（L/S）を実現しており、800ppi超の高精細パネルの生産を可能としました。なお共通インターフェイスにより「MPAsp-E903T」とも連携します。

MPAsp-E1003H

露光方式	FPD
波長	要問合せ
光源	等倍反射投影光学系
解像力	1.5μm (L/S), 2.0μm（C.H.）
重ね合わせ精度	±0.3μm

投影光学系として、大サイズの65型パネルなどを一括露光できる第8世代ガラス基板向け製品で実績のあるシステムを採用し、さらに露光幅を拡大して解像力1.5μm (L/S)を達成した第6世代基板サイズ対応FPD露光装置です。スマートフォンなどのデバイスに関して、従来は6ショットを要していた露光を4ショットだけで完了することが可能となり、生産効率が向上していることも強みです。また、ワイド型の特殊大型ディスプレイなどもシームレスに2ショット露光できるなど、対応製品の範囲が広い点は見逃せません。

非線形補正REI（Real-Time Equalizing distorted Image）ユニットを搭載することで重ね合わせ精度を安定させており、その他にも照明モード切替機構や露光スリット自動調整機構など複数のノウハウを盛り込んでいます。

MPAsp-H1003H/H1003T

露光方式	65型ワイドパネル一括露光
波長	要問合せ
光源	等倍反射投影光学系
解像力	H1003H：1.5μm (L/S), 2.0μm（C.H.） H1003T：2.0μm (L/S)
重ね合わせ精度	H1003H：±0.35μm H1003T：±0.45μm

65型ディスプレイパネルの一括露光方式を搭載した露光装置であり、第8世代ガラス基板（2200×2500mm）を対象として1.5～2.0μm (L/S)の高解像力を実現しています。大型ディスプレイやIT用タッチパネル、高精細パネルなど幅広い製品ニーズに対応しており、さらにH1003Hでは高速ステージ技術が改良されたことで、H1003Tよりもプレートステージ特性が向上されました。この結果、H1003Hでは一層の生産性向上を追求できる点も特徴です。

露光スリット自動調整機構と照明モード切替機構を併用することで複雑な回路パターンについても効率的に条件設定を行うことが可能となっており、多様化するデバイスニーズに対応しやすい環境の実現に貢献します。

光源・コスト・解像力で
比較
【量産向き】
おすすめ露光装置5選

キヤノンの露光装置関連商品

MS-001

キヤノンのウエハー計測機「MS-001」は、複雑化が進む先端半導体製造工程において、高精度なアライメント測定を実現するために設計されました。この装置は、半導体製造プロセスの正確さと効率性を向上させるためのソリューションを提供しており、最先端技術を駆使して、ミクロレベルでの測定を可能にしています。

特に、Canon Imaging Alignment Solutions（CIAS）を採用しており、これにより高い信頼性と安定性を兼ね備えた測定が可能となっています。半導体業界の需要に応えるMS-001は、製造現場での生産性向上に寄与するだけでなく、品質管理の精度も向上させる一台として注目されています。

キヤノンの露光装置に関するサービス

フィールドサポート

キヤノンでは、クライアントの生産拠点へ納入した半導体露光装置や関連機器などに不具合やトラブルが発生した場合、速やかにフィールドエンジニアを派遣して現場でのサポート対応を行える体制を整えています。また、キヤノンのフィールドエンジニアは日本半導体製造装置協会（SEAJ）推奨の「サービス安全教育」にもとづいた研修を受けており、それぞれのエンジニアが顧客のクリーンルームへ入って作業する際のリスクにも事前に備えている点は見逃せません。

なお、フィールドサポートの一環として、キヤノンの半導体露光装置の使用に関する顧客向けトレーニングも行っています。

フィールドサポートの問い合わせ先はエリアによって窓口が異なっているため、各地域を担当するキヤノンのサポートセンターへお問い合わせください。

キヤノンの露光装置はどんな人におすすめ？

1970年に他社に先駆けて半導体露光装置「PPC-1」を開発して以来、50年以上にわたって露光装置の開発・製造を続けているキヤノン。光源に水銀灯を使用するｉ線露光装置と、フッ化クリプトンを使用するＫｒＦ露光装置の2種類を展開しており、半導体デバイス以外の用途にも展開可能な露光機群など、多彩なラインナップを取り揃えています。

低価格と短納期を強みとしている上、さらなる微細化を目指したナノインプリント装置の開発も進めており、量産向けから研究向けの露光装置まで、さまざまなニーズの方におすすめです。

キヤノンの露光装置ニュース

キヤノンが半導体露光面積4倍超の新型機を開発

キヤノンが新たに開発した半導体露光装置は、従来のものに比べて露光面積を4倍以上に拡大し、特に3D技術に対応しています。これはAIを活用した次世代半導体の大量生産に役立つと期待されています。新型機「FPA-5520iV LF2オプション」では、基盤の変形を吸収するシステムや、広視野アライメントスコープの搭載により、生産性と精度が大幅に向上。これにより、半導体業界に新たな選択肢が加わり、日本の産業競争力の強化が期待されています。

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キャノンが新たに発売したウエハー計測機とは

キャノンは2023年2月に、高精度なウエハーのアライメント計測が可能な「MS-001」を発売しました。この計測機は、ウエハーを露光装置に搬送する前に位置合わせを行い、露光装置での負荷を軽減し生産性を向上させます。また、同社のサービス「Lithography Plus」と連携することで、計測データを元にウエハーの変化をモニタリングし、露光時の自動補正が可能になります。これにより製造コストの削減も期待されています。

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キャノンが半導体露光装置向けプラットフォーム「Lithography Plus」を発売

キャノンは2022年9月、半導体露光装置向けプラットフォーム「Lithography Plus」を発表しました。このプラットフォームは、半導体製造のデータを統合し、装置の状態分析やメンテナンスの最適化、異常検知機能を提供することで、装置の稼働率向上をサポートします。さらに、トラブルシューティングや遠隔サポートも可能で、露光装置の効率的な運用と生産性向上に貢献。ユーザーにとってコスト削減や品質改善が期待できる革新的なソリューションです。

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キャノンが発売した半導体露光装置「FPA-5550iX」とは？

キャノンが2023年3月に発売した半導体露光装置「FPA-5550iX」は、波長365ナノメートルのi線を使用し、0.5マイクロメートルの高解像度を実現しています。画角は標準の約2倍となる「50ミリ×50ミリ」で、35ミリフルサイズCMOSセンサーや小型有機ELディスプレイの高精細な一括露光が可能です。また、メタバースやVRデバイス向けのディスプレイ製造にも期待されており、「Lithography Plus」との連携で生産性の向上も図れる革新的な装置です。

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Canonが発表した新型FPD露光装置「MPAsp-E1003H」とは

Canonが2024年6月に発表した新型FPD露光装置「MPAsp-E1003H」は、第6世代ガラス基板に対応し、一度に露光できる幅を約1.2倍に拡大。これにより、スマートフォン向けディスプレイなどの露光工程が効率化され、従来の6ショットから4ショットでの露光が可能となります。また、高精度な重ね合わせを実現する新技術REIユニットを搭載し、車載用ディスプレイの製造にも対応。電気自動車市場にも貢献することが期待されています。

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キヤノンが宇都宮に新工場を建設

2025年9月から、宇都宮市の半導体露光装置の新工場を稼働させます。同年7月30日には、開所式も行われました。

新工場への総投資額は約500億円、同工場の稼働により露光装置の生産能力は21年比2倍です。

半導体製造装置は需要が拡大しているので、工場内物流は徹底的に自動化を図り、生産効率を大幅に向上させています。6万7518平方メートルという広大な工場内を、搬送ロボットなど複数の自動化装置の導入により、装置製造のリードタイムを短縮しています。

新たな部品管理システムと搬送システムは、部品の保管位置を固定せず、自動フォークリフトや搬送ロボットが棚やパレットごと運び、レイアウトを自在に組み替えることができます。

26年6月には新たにレンズ加工エリアが竣工し、投影レンズと装置の一体製造も可能になります。フル稼働は27年以降を見込んでいますが、それに伴い1300人の雇用も行い社会への貢献も期待されています。

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キヤノンが毎時400枚の圧倒的処理能力を誇る新型KrF露光装置を投入

キヤノンは、2026年初頭に向けてKrF露光装置の14年ぶりとなる新機種を発売予定です。処理速度を従来比で約3割高め、業界トップクラスの毎時400枚という驚異的なスループットを実現。生成AIの普及で需要が急増するNAND型フラッシュメモリ市場をターゲットに、ASMLが握るトップシェアの奪還を鮮明に打ち出しています。

また、一度は撤退したArFドライ露光装置市場への再参入も決定し、パワー半導体分野などでのラインナップ拡充を図ります。以下のページでは、圧倒的な生産性を武器にメガファブへの導入を狙うキヤノンの新戦略や、2026年に向けた製品展開の展望について詳しく解説しているので、ぜひ内容を確認してみてください。

キヤノンの新型KrF露光装置のニュースを見る

キヤノンの会社情報

キヤノンの歴史は1933年に東京麻布六本木において、高級小型写真機の研究開発を目的として設立された「精機光学研究所」から始まりました。以来、国産のカメラや撮影装置などの開発を積極的に行い、国産X線間接撮影カメラの開発などによって光学業界だけでなく日本の医療業界などもリードしてきたことは重要です。

積極的な技術開発や製品研究によって日本国内のみならず世界的に事業を展開し、日本の「ものづくり」の価値をグローバルスタンダードに引き上げてきた功績は見逃せないでしょう。

2024年末現在、連結子会社の数は334社となっており、ハードの開発やソフトの開発、さらには様々な事業サービスを世界規模で展開しています。

社名	キヤノン株式会社
本社所在地	東京都大田区下丸子3-30-2
営業時間	※公式HPに記載なし
電話番号	03-3758-2111
公式HPのURL	https://global.canon/ja/

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