東京都大田区に本社を構えるキャノンは、2023年2月21日、複雑化する先端半導体製造工程において、高精度でアライメント計測ができるウエハー計測機「MS-001」を発売しました。
MS-001は、ウエハーを半導体露光装置へ搬送する前に、アライメント計測の大部分を一括して行う機能を備えています。そのデータを半導体露光装置に送り、半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷を下げることで、生産性の向上を図るというものです。
高精度な半導体デバイスを製造するためには、ウエハーの変形を正しく計測しながら、何層にも渡る回路パターンを複数の半導体露光装置を使用して高い精度で重ね合わせながら露光しなくてはなりません。
重ね合わせのために、位置合わせの印としてウエハーの上部につけられるのが「アライメントマーク」ですが、このアライメントマークは高性能な半導体ほど増加します。先端半導体ともなると、アライメントマークが数百点も及ぶものも珍しくありません。従来は、このマークを計測するためにそれぞれの半導体露光装置内で個別に計測していたため、時間を要していました。
キャノンの開発したウエハー計測機を使用することで、半導体露光装置に運ばれる前にアライメント計測ができるようになります。
同社の半導体露光装置向けサービス「Lithography Plus」との組み合わせによって、半導体露光装置や今回の「MS-001」の稼働状況に関する情報を集めることができます。
また、「MS-001」が取得している計測データと「Lithography Plus」に集約した情報を照らし合わせてモニタリングすることによって、ウエハー上のアライメント情報の変化を検出。半導体露光装置での自動補正も可能になります。
これにより、アライメント計測から露光までの工程を集中して管理できるようになるため、CoO(半導体製造に必要な総コスト)の低減にも繋がると期待されています。
参照元:キャノンニュースリリース2023年2月21日(https://global.canon/ja/news/2023/20230221.html)
参照元:MONOist「FAニュース」(https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2302/22/news091.html)
参照元:fabcrossエンジニア「高精度にアライメント計測ができる、半導体製造用ウエハー計測機を発売 キヤノン」(https://engineer.fabcross.jp/archeive/230224_canon.html)
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