カメラやプリンター、精密機器の製造販売を行うキャノンが、総工費500億円を投じ、栃木県宇都宮市に大規模な工場を新設すると発表。着工は2023年下期、操業は2025年の上期で、名称は「キヤノン株式会社 宇都宮光学機器事業所 新工場（仮称）」となっています。
以下のページでは、キャノンが新工場を建設する目的や将来性などを紹介。革新的な技術と名高い「ナノインプリント装置」の生産についても解説しているので、ぜひチェックしてみてください。
1959年から現在にいたるまで、プロをターゲットとした高級一眼レフカメラをはじめとした映像製品の製造・販売を行っているニコン。実は、露光装置などを扱う精機事業も行っており、この度XTIAとの資本業務提携に合意しました。
ニコンはかねてから材料加工事業の早期立ち上げを目標として掲げており、ニコンの持つノウハウと世界で唯一XTIAのみが保有する光源技術「光コム」の技術力を組み合わせ、高精度な形状測定を可能とする装置の開発を進めていくようです。
半導体製造装置メーカー各社が目標株価を引き下げたニュースについて、詳しい内容を紹介。株価引き下げに至った背景をはじめ、半導体設備投資にかなり大きな影響を与えると予想されている補助金制度「CHIPS法」や今後の株価の見通しなども徹底解説しています。
また、今後有利になる設備投資先についても言及。半導体製造装置メーカーはもちろん投資家にとっても重要となるトピックのため、ぜひ詳しい内容をチェックしてみてください。
アメリカ・ニューヨークにて、韓国・通商産業資源部が投資誘致活動を実施。これによって、半導体関連企業ならびにEV関連企業から総額11億5,000億円の巨額投資を受けたトピックについて、各企業の行った投資内容や韓国に投資を行うメリットなどをまとめています。
韓国政府は投資企業へ向けて、より良いビジネス環境づくりに尽力。素材部品装備産業の育成政策をはじめとした大型プロジェクトも推進されているため、半導体関連企業は大きなチャンスになると予想されています。
ブイ・テクノロジーは半導体、FPD製造装置の開発や設計や製作などを手掛ける企業でファブレス経営でしたが、同社で初の試みとなる自社での生産拠点を設立しました。
世界中で半導体への投資が活発化している背景は、2023年以降の半導体需要の高まりがあるようです。スマホやパソコン以外にも半導体が使われる箇所があります。ブイ・テクノロジーの脱ファブレスや半導体需要の変化も含めて解説しています。
オランダのASMLはEUV露光装置の世界市場のほとんどを独占している企業です。そのASMLが韓国に新しい拠点を設けます。ASMLにとっても海外に拠点を設けるのは初の試みです。背景にはアメリカの中国への半導体制裁があると考えられています。
ASMLが新拠点を設ける意味や韓国がなにを期待しているのか含めて解説しています。
EUV露光装置は半導体製造にとって重要ですが、導入するには日本の高圧ガス保安法が障壁になっています。そのため、広島に工場があるアメリカの半導体製造多国籍企業のMicron Technology社も日本政府に規制緩和を働きかけているようです。
広島県も国に高圧ガス保安等の規制緩和を国に要望しています。国も経済産業省が戦略物資と考えているようです。なぜ半導体製造で高圧ガス保安法が障壁になっているのかも詳細を解説します。
EUV露光装置導入の障壁「高圧ガス保安法」
広島県が規制緩和を要望
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Rapidus（ラピダス）は日本国内大手企業8社が出資した半導体新会社です。Rapidusが設立したきっかけは、世界的に日本が半導体分野で遅れを取っていること、地政学リスクが大きくなっているからです。
ベルギーのimecとも協力関係を結び、2nmロジック半導体の開発、製造プロジェクトを発足したのです。ただし複数の課題も指摘されています。Rapidusや半導体の地政学リスクと課題などを解説します。
Rapidus（ラピダス）を設立した背景とは？
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キャノンが半導体露光面積4倍を超える、新型機の開発に成功しました。3次元技術向け後工程で使用される露光装置です。3次元（3D）技術とは、従来の回路を細くしていく微細化に変わる技術として注目されています。
キャノンがその技術を採用した露光装置を開発したことは、世界中の半導体業界にとってインパクトを与えるものです。その技術が反映されたFPA-5520iV LF2オプションは、FOWLP技術もあった課題を解決できる露光装置として期待されています。
キヤノンが半導体露光面積4倍超の新型機を開発のニュースを見る
キャノンが複合現実（VR）を使った半導体露光装置技術者の育成をはじめています。複合現実とは現実世界にCGを重ね合わせる技術です。実機がなくても実際に目の前にあるような感覚で訓練ができます。そのため、限られた訓練用実機の取り合いにならず、効率的な訓練が可能です。
複合現実を活用すれば実機内部がどのようになるのか、確認しながら訓練ができるのもメリットでしょう。また、海外からの訓練性の渡航費や滞在費のコストカットも期待できます。キャノンの半導体露光装置の技術者の熟練度もアップするでしょう。
YMTCが2024年までにNAND市場から撤退するかもしれないという話が出てきています。YMTCは中国のNAND専業メーカーですが、米国商務省のエンティティリストに記載されたことで、これまでアメリカから得られた製造装置や技術サポートなどを受けられなくなるが理由です。
実質的な制裁ですが、YMTCに取っては死活問題であり、3DNAND市場での存在感は薄れます。また、アメリカが輸出規制の範囲を広げれば、DUV露光装置をはじめとした露光装置の取得も困難です。競争力がそのまま失速すれば上場廃止のリスクも出てきます。
YMTC、2024年までにNAND市場から撤退か？
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中国が半導体の国産化を目指しているようです。実際、半導体国産化工程も、すでに確立したという話が出ています。国産化に踏み切った背景にはアメリカの制裁リストに加えられてしまったからでしょう。半導体装置大手からも装置が手に入らない状況でした。
中国は製造強化策を打ち出していますが、半導体も含まれています。半導体自給率75％が目標です。半導体は世界中で必要とされており、市場を支配できれば大きな存在感を得られます。さらに軍事面でも必要とされているため、半導体国産化は時間の問題だったのでしょう。
キャノンは2023年2月、ウエハーを半導体露光装置へ搬送する前にアライメント計測の大部分を一括して行う機能を備えたウエハー計測機「MS-001」を発売しました。
半導体を生産するために必要なアライメントマークは、これまで個別の半導体露光装置内で計測されていました。数百点ものアライメントマークを半導体露光装置の搬送前に一括計測することにより、アライメントの負担が軽減されて生産性の向上に繋がります。
キャノンは、半導体露光装置や半導体製造に関する膨大なデータを統合し、サポート業務の効率化と最適なプロセスの提案を実現するソリューションプラットフォーム 「Lithography Plus（リソグラフィ プラス）」のサービスを開始しました。
メンテナンス案内や異常発生の検知、トラブルシューティングに関するサポートを受けられるほか、リモートコンシェルジュサービスによって半導体露光装置の安定稼働を目指せます。
2023年4月、経済産業省は半導体製造装置の輸出について23品目を新たに輸出管理対象とする方針を発表しました。規制目的は半導体の軍事転用や軍事利用を回避し、国際社会の安全の維持を目指すためとして伝えられています。
2023年3月8日、オランダ政府の閣僚である外国貿易・開発協力相のリースュ・スフレイネマーヘル氏から上院議長へ宛てられた書簡の内容として、半導体製造装置に関する輸出管理の規制強化の方針が発表されました。
オランダ政府による半導体製造装置の輸出規制強化
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半導体の高品質化や製造工程の高精細化に伴って作業の複雑化や高コスト化が懸念される中、AMATは2023年2月に新技術「パターンシェイピング」を搭載した半導体製造装置を発表、同年4月には技術説明会も開催しています。
パターンシェイピング技術によって変わる半導体製造工程
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キャノンは2023年3月13日に半導体露光装置として「FPA-5550iX」の発売を開始しました。FPA-5550iXは0.5マイクロメートルの高解像力を備え、「50ミリ×50ミリ」の広画角で様々なデバイスの製造に貢献すると期待されています。
キャノンが発売した半導体露光装置「FPA-5550iX」
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中国の複数メディアとSNSが、最先端EUV露光装置の試作機を完成させたという情報を報じています。ただし主要メディアでは報じられていません。中国は2002年にEUVリソグラフィ原理確認装置や、2017年に32nmプロセス対応EUV露光装置の開発に成功しています。
中国が最先端EUV露光装置の
試作機開発に成功？の
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中国などのアジアに依存してきた半導体市場。世界情勢の変化により半導体不足に陥り、その在り方を見直すときがきました。EUで承認した欧州半導体法とアメリカで制定されたCHIPS法の内容を解説します。
半導体産業における欧州半導体法と
CHIPS法（CHIPSおよび科学法／CHIPSプラス法）の重要性と今後
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学習用AIのなかで注目を浴びている生成AI。生成AIの仕組みや半導体との関係性、半導体の種類や主要半導体企業の株価変動から見る今後の業界の動きについて解説しています。
AI半導体とは？
I処理の進化を支える技術と激化する市場
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人口世界一となったインドが現在、国を挙げて注力しているのが半導体製造事業です。これまで電子製品の多くを輸入に頼っていたインドが、なぜ今になって積極的になっているのでしょうか。インドの半導体に関する動向から、日本の位置づけを紐解いていきます。
10社以上の企業で構成された次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2」に、初の露光装置メーカーが新たに参画。これによりJOINT2は最先端の後工程技術に関する一貫ラインが揃ったコンソーシアムとなり、次世代半導体パッケージの評価技術・開発の加速が期待されています。
高NA EUV露光装置とは、13.5nmの極端紫外線光を用いた露光手法によって、レンズの開口数を従来の0.33から0.55に拡大した露光装置のことです。露光装置の大手メーカーであるASMLが高NA EUV露光装置の量産化に向けた開発ロードマップを公開しているほか、Intelがオレゴン州にある半導体研究開発施設へ高NA EUV露光装置の導入を発表しています。
微細化の加速が期待される
高NA EUV露光装置の動向の
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半導体関連の企業で構成される国際的な業界団体SEMIによると、世界半導体産業は2023年第4四半期から回復に向かっており、2024年は継続的な成長の土台が整う見込みとのこと。また、主要な半導体メーカーで構成される世界半導体市場統計（WSTS）は、生成AIを活用したサービスの本格化によって半導体の需要がけん引され、2024年の市場規模は過去最高になると予測しています。
台湾の半導体製造大手TSMCが、熊本県の菊陽町に半導体の製造工場の建設を進めています。2024年2月には工場が開所する予定で、2024年中の量産を目指す計画です。TSMC熊本工場に関する最新の情報や熊本で建設される理由について解説します。
韓国は、半導体製造に欠かせない超純水の国産化に成功したと報じました。さらに、2042年までの間に300兆ウォンもの巨額を投じて集積地を建設する計画も勧められており、国を挙げて国際競争力を高めようとしています。
半導体に不可欠な超純水の
国産化に成功した韓国の
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オランダの露光装置メーカーASMLが、初の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置をIntelに出荷すると発表しました。Intelは、当初2025年に開始予定だった「Intel 18A」の量産を、2024年後半に前倒しで開始する方針を公表しています。
微細化の加速が期待される
高NA EUV露光装置の動向の
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アメリカのバイデン政権が、オランダの半導体メーカーASMLに対して中国顧客向けの出荷の即時停止を要請しました。今後、アメリカの対中規制がエスカレートすれば、中国のデジタル産業はどのような影響を受ける可能性があるのでしょうか。
アメリカがASMLに中国向け
出荷の停止を要請した
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航空・宇宙用電子部品や機器の製造を行う日本航空電子工業は、航空機や自動車、ロボットなどの加速度や振動測定に使われるサーボ加速度計の小型化に成功したと発表しました。微細化を目指す半導体製造の露光装置や検査装置へのさらなる活用が見込まれます。
日本航空電子が実現した
サーボ加速度計の小型化に関する
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事情に詳しい関係者の話によると、ソフトバンクの創業者である孫正義氏が最大1000億ドルもの資金を投資してAI半導体ベンチャーの設立を構想しているとのこと。この構想が成功すれば、AI分野で最大級の投資規模のプロジェクトが実現することになります。
孫正義氏、
AI半導体ベンチャーを立ち上げか？の
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三菱ケミカルとパナソニックホールディングス、大阪大学、豊田合成は、共同参画によって窒化ガリウムデバイスの実用化に向けた取り組みを行っています。窒化ガリウムの実用化が進めば、高品質で大口径のGaN自立基板の量産技術が確立し、半導体業界に大きな影響を与える可能性があるとして注目されています。
2024年初頭、複数の海外メディアは、半導体製造大手ASMLが一度は許可された中国への半導体露光装置輸出をオランダ政府によって取り消されたと報じました。中国への輸出許可はなぜ取り消されたのか、その理由や背景、今後ASMLに与える影響や可能性を解説しています。
オランダ政府が
ASMLの対中輸出許可を取り消しの
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半導体の受託製造メーカー大手インテルは、半導体の1.4nm世代までのロードマップを発表。2027年に量産を開始する方針を示しました。1.4nmの微細化は現行の半導体よりも2世代先に相当する技術で、サムスン電子やTSMCなどの競合他社に並び、逆転を目指していると分かります。
【半導体の微細化動向】
2027年には1.4nm世代への
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2024年4月3日に発生した台湾東部沖地震によって、台湾の半導体メーカーであるTSMCなどでも一時的に操業を停止してスタッフを避難させるといった状況が発生しました。台湾東部沖地震による影響や露光装置への被害状況などをまとめました。
台湾東部沖地震による半導体メーカーへの
影響や露光装置への被害状況の
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TSMCは熊本県菊陽町へ日本で初めての半導体生産拠点となる第1工場を建設しましたが、2024年4月に改めて同町へTSMC熊本第2工場を建設する予定を発表し、さらに工事は2027年末までに完了することも合わせて明示されました。
TSMC熊本第2工場が2027年末までに
建設予定の
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韓国経済では半導体産業が輸出事業としてとても大きなウェイトを占めるようになっており、また複数の韓国企業が世界の半導体市場においてトップレベルのシェアを誇るなど、韓国経済と半導体産業のつながりが強くなっています。
中国のITカンパニーであるHuaweiが、協力関係にある中国の半導体メーカーのSICarrierと協同して、EUV露光装置を使わずとも5nmという微細パターニングを再現して半導体を製造できる技術を開発し、その特許を取得しました。
HuaweiとSICarrierによって開発された
特許技術「SAQP技術」の
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日本の半導体製造メーカー・ウシオ電機が、アメリカのAppliedとの協業を発表しました。両社の協業は、半導体業界にどのような動きをもたらすのでしょうか。最新ニュースから今後の流れを読み解いていきましょう。
台湾の半導体製造メーカーTSMCが発表した新たな半導体プロセス「A16」に関するニュースをまとめました。A16と同時に発表された新技術「TSMC NanoFlex」やその他の技術についても解説しています。
TSMCが量産開始する半導体プロセス
「A16」技術のニュースを見る
協業を発表していたAMATとウシオ電機が、チップレット向け露光装置の研究開発について詳細内容を発表しました。DLT開発までの両社の役割分担やリソグラフィ市場における成長予測についても見解を示しています。
AMATとウシオ電機が開発する
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Canonは、第6世代ガラス基板に対応した新型FPD露光装置「MPAsp-E1003H」を発表しました。薄型で軽量、かつ高精細さが求められるディスプレイ製造現場において注目されており電気自動車の市場拡大による需要予測が見込まれています。
Canonが発表した新型FPD露光装置
「MPAsp-E1003H」のニュースを見る
ベルギーの研究開発機関imecとオランダの半導体メーカーASMLが開設した高NA-EUVリソグラフィラボ「High NA EUV Lithography Lab」について、公開されたラボの様子や搬入されたTWINSCAN EXE:5000の特徴をお伝えします。
imecとASMLが開設した
高NA-EUVリソグラフィラボのニュースを見る
信越化学は、半導体露光材料事業の拡大に向け、群馬県伊勢崎市に新工場を建設すると発表しました。信越化学が持つ半導体後工程用パッケージ基板製造技術に関する知識や同社の市場戦略について解説します。
半導体のアセンブリやテストといった後工程を専門的に行ってきたマレーシアが、国際競争力を高めるために海外メーカーの誘致や人材育成、中小企業の支援を強化しようとしています。マレーシアの半導体産業は今後どう変わるのか、マレーシアの半導体戦略に関するニュースから考察します。
半導体パッケージの市場が急速に成長している今、特に注目がされているのが先端パッケージング技術です。半導体パッケージ基板とは何かを振り返る解説とともに、先端パッケージ技術に関する動向や今後の市場についてまとめました。
生成AIでニーズが増大する
半導体パッケージ技術
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高出力・高耐圧で熱伝導率が非常に高いダイヤモンド半導体は、シリコン半導体に代わるパワー半導体として、各分野での活用が期待されている次世代の半導体です。ダイヤモンド半導体の研究開発に関するニュースから、今後の実用化に向けた業界の動きを解説します。
アメリカのバイデン政権が2024年7月に行った対中半導体規制の検討措置は、日本やオランダの同盟国の中国事業にも大きな打撃を与えています。今回の半導体規制によってどのような影響が起こるのか、ニュースを読み解いていきましょう。
【2024年7月】アメリカ、
対中半導体規制で厳しい措置を検討
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市場におけるAI半導体の需要増を受け、キャノンは半導体後工程向けのｉ線露光装置を増産する計画であることを発表しました。2025年には前年度比で倍増する見通しで、新工場の宇都宮事業所で生産すると見られています。
キャノン、半導体後工程向けｉ線露光装置の生産倍増へ
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沖縄科学技術大学院大学（OIST)が開発したEUV露光装置の大幅な省エネ技術のニュースを分かりやすく解説。実用化された際に起こり得る市場への影響や今後のEUV露光装置の市場についても予測しています。
沖縄科技大がEUV露光装置の大幅な省エネ技術を開発
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2024年7月9日、半導体の国際業界団体SEMIは央市場予測を発表しました。これによると、2024年の世界半導体製造装置売上高は過去最高を更新する見込みで、2025年も伸び続けるすると予想されています。
2024年の世界半導体製造装置売上高が過去最高を更新
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NTTコミュニケーションズは、NTTが開発を進めている次世代通信基盤「IOWN（アイオン）」の技術を半導体製造に活用するという方針を発表しました。IOWNの実用化によって通信技術や半導体製造に起こる今後の変化について解説します。
IOWNを半導体製造で活用、ラピダスでの利用も目指す
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グリーンサステナブル半導体製造技術とは、半導体業界の共通の課題である温室効果ガスの排出削減や資源消費を低減するための対策技術です。ここでは、半導体業界におけるグリーンサステナブル化の道筋について、ニュースをもとに解説しています。
業界全体が推し進めるグリーンサステナブル半導体製造技術とは
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東京工業大学と東京応化工業が共同開発した7.6 nmの微細加工技術は、半導体の回路をさらに高密度化・高性能化する大きな進歩です。高分子ブロック共重合体を用い、分子の自己集合を利用することで、従来技術では難しかった超微細な回路パターンが可能になりました。この技術は、次世代のAIやIoTデバイスにも貢献する見込みがあり、産業界に革新をもたらすだけでなく、エネルギー効率の改善にもつながると期待されています。
東京工業大学と東京応化工業、7.6 nmの微細加工技術を開発
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インフィニオンが世界初の300 mmウエハー技術を開発し、次世代電気自動車（EV）や産業機器向けのGaNパワー半導体製造に成功しました。これにより、製造効率が大幅に向上し、コスト削減と供給の安定が期待されています。特にEVでは、パワートレインの小型化や航続距離の向上に貢献し、GaN半導体の普及が加速するでしょう。この技術革新は半導体業界に大きな影響を与え、持続可能なデバイス開発にもつながるとされています。
インフィニオン、世界初の300 mmウエハー技術を開発成功
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医療分野での半導体技術は、診断・治療の精度向上や機器の小型化に大きく貢献しています。CTスキャンや高画質映像装置、センサーテクノロジーにより、がんの早期発見や患者のバイタルデータのリアルタイム監視が可能です。さらに、ワイヤレス通信機能を備えたヘルスケア機器や遠隔医療の発展により、患者の在宅での健康管理が進化しています。今後も半導体技術は、医療サービスの質向上と地域格差の解消に貢献し続けるでしょう。
半導体のシリコン基板（ウエハ）などのセンサ・電⼦回路を集約する微⼩電気機械システム（MEMS）をはじめ、⾼精度の電⼦機器の製造⼯程で⽋かせない存在となっている露光装置。量産⽬的、研究開発⽬的に分けておすすめの露光装置を紹介します。